天水華天科技股份有限公司
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制程能力

制程能力
序號 項目 工藝能力
1 減薄劃片晶圓直徑  4、5、6、8、12 inch 英吋 
2 最小減薄厚度  最小=50微米(8 inch ,12 inch )
 
3 最小劃片道寬度 最小=50μm
4 最小芯片尺寸 最小=250x250μm
5 上芯模式  墨點、 電子地圖
6 上芯工藝  導電膠、絕緣膠、軟焊料、DAF膜、甩膠 
7 壓焊工藝 金線、銅線、合金線、鋁線
8 金線最小焊盤間距  43 μm 微米 
9 金線最小焊盤尺寸  36 μm ×36 μm 微米 
10 銅線最小焊盤間距    50 μm 微米 
11 銅線最小焊盤尺寸 40 μm ×40 μm 微米 
12 鋁線最小焊盤間距 70 μm 微米 
13 鋁線最小焊盤尺寸  250μm×385μm 微米 
14 焊線直徑  18μm ~ 50μm 微米 
15 焊線長度  0.1mm~6mm 毫米 
16 塑封方式 單缸模、半自動模、全自動模
17 電鍍方式  純錫電鍍
18 印章打印方式 激光打印 
19 成型分離方式 沖切擠壓 
20 測試   根據客戶需要,提供測試程序開發調試服務
21 管腳共面性  <3mil  小于75 um  微米 
22 包裝方式 管裝、盤裝、編帶
23 金線產品鋁墊成分及厚度 最低可接受純鋁成分0.4μm
24 銅線產品鋁墊成分及厚度 最低可接受純鋁成分0.8μm或者AlCu&AlSiCu 0.6μm
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